章如晶点了点头：“林生设想中，半导体代工是五洲电子自主封闭电脑帝国的根基。
只有掌握了先进的晶圆代工技术，我们才能摆脱对海外半导体企业的依赖。
实现玄武架构芯片和鸿蒙Rom芯片的自主量产。
为鸿蒙生态的全球布局，筑牢硬件根基。”
就在这时，对讲机里传来工程师的声音：
“章总工，罗总裁，首批6英寸晶圆量产完成！
测试合格！
良率达到85%，远超预期！”
话音落下，车间里瞬间响起了欢呼声。
工程师们互相拥抱，脸上满是成就感。
85%的良率，在1989年的半导体行业，已经属于全球顶尖水平。
这意味着，五洲半导体的代工能力，正式跃升至全球第一梯队。
章如晶看着手里的首批6英寸晶圆。
晶圆上的电路纹路清晰可见。
他的眼里满是光芒。
拿出电话，拨通了林潮宗的号码。
“林生，好消息！我们五洲半导体的6英寸晶圆，量产成功了！
良率85%！
玄武架构芯片的产能和成本，都能实现大幅优化！”
香江大唐控股总部。
林潮宗接到电话后，嘴角勾起一抹欣慰的笑。
他等这一天，已经等了很久。
半导体制程工艺技术的升级，意味着他谋划的芯统自主之路，再也没有了硬件的束缚。
自主封闭电脑帝国的根基，也随之筑牢。
“辛苦了，章总工！”林潮宗的声音透过电话传来：
“立刻启动6英寸晶圆的大规模量产，继续提升良品率。
月产能目标提升到10万片，优先保障玄武芯1号芯片和鸿蒙Rom芯片的生产需求。
同时，加快开始承接海外中小芯片企业的代工订单。
积累代工经验，提升五洲半导体的全球影响力。”
“明白！”章如晶立刻应下：
“我已经安排好了，大规模量产马上开始。
海外代工订单的招商工作也会同步启动。
凭借我们6英寸晶圆的技术和性价比，肯定能吸引大量海外中小芯片企业的合作。”
林潮宗刚挂了电话，一旁的弗兰克周激动的声音响起：
“太好了！晶圆制程工艺突破，我们硬件掣肘就能突破。
林生，这一切都要归功于你。
从一开始布局玄武架构芯片和鸿蒙系统，到收购康懋达获得晶圆代工技术，再到今天6英寸晶圆量产成功。
每一步，都在你的计划之中。”
林潮宗笑了笑：
“6英寸晶圆量产成功，玄武芯片的产能和成本都能优化。
硬件性能大幅度增加。
鸿蒙系统性能也得跟上才行。
弗兰克，你们鸿蒙软件部门可不能拖后腿！”
弗兰克自信道：“林生，请放心，我们软件部门一定不会让您失望！”
………
半导体圈子并不大，五洲半导体突破6英寸晶圆制程工艺消息，很快就传进全球半导体厂商耳中。
英特尔、东芝、德州仪器、NEc这些全球顶尖半导体厂商高看了一眼五洲半导体，然后就没然后了！
因为他们早就已经实现小规模量产，现在正爬产能。
暗中8英寸的研发进度，也已经进步不少。
五洲半导体看起来强，但是短板也很明显。
设备、材料都在他们掌控中。
五洲半导体顶多算的上是，半导体界的电脑兼容机。
无法脱离他们制定的标准控制。
两日后，章如晶回到香江，向林潮宗详细汇报成果，说完后，将一份报告递到林潮宗面前，还有一片特意包装好的6英寸晶圆。
林潮宗看完放下报告，满脸笑容承诺：“章总工，你辛苦了！整个研发团队也辛苦了！
我决定拿出3000万美元，奖励这次所有参与研发的工程师。
你本人单独获得500万美元奖金。”
把玩着手里的晶圆，林潮宗像是在看艺术品，眼神中尽是迷恋。
“多谢林生！”章如晶没有拒绝，这种奖励方式，他已经不是第一次经历，头几次还客气，在知道林潮宗脾说一不二后。也不再客气。
“这是你们应得的！”林潮宗笑道。
“林生，五洲半导体的代工能力已经跃升至全球第一梯队。
台吉电，联系我们，想跟我们合作，共享6英寸晶圆的代工技术。
新竹科技园长也亲自打电话来，想要促成合作。”
林潮宗闻言，微微皱眉：
“这是对我们有防备啊！”
林潮宗想了想，说道：
“可以谈，但要把握好分寸，核心技术绝对不能泄露。
我们可以和他们共享一些基础的代工经验，换取他们的先进设备采购渠道，进一步提升我们的晶圆代工技术。”
设备、材料现在还是五洲半导体短板，这一块大陆可帮不上忙。
五洲电子自己也能采购，只是这两年加大对大陆投资后，高端设备采购明显已经没有之前容易。
显然全球半导体厂商，或者说巴统已经开始关注他。
林潮宗语气严肃道：
“五洲半导体立刻开始囤积半导体生产的核心原材料，和设备。
比如硅片、光刻胶、特种气体。
尤其是光刻胶，目前主要依赖于东瀛企业的供应。
投资部会拿出5亿美元，用于采购材料和设备。
我们要提前做好储备，应对未来可能出现的技术封锁。”
“还有，安排团队赴东瀛，调研东瀛半导体企业的代工模式。
摸清他们的技术短板。”
章如晶立刻应下：“我马上安排！”
林潮宗的担心，并非空穴来风。
在1989年的全球半导体市场，东瀛企业占据着主导地位。
晶圆代工、半导体原材料、光刻设备，都被东瀛企业垄断。
而东瀛的半导体技术，又过度依赖于米国的专利授权和设备支持。
这就是东瀛半导体企业最大的技术短板。
也是五洲半导体未来狙击东瀛半导体企业的关键。
时间一晃，一个月过去。
五洲半导体的6英寸晶圆，实现了大规模量产。
月产能达到10万片。
玄武1号芯片的月产能提升至40万片，生产成本降至18美元。
鸿蒙系统设备的性价比再次大幅提升，全球铺货速度也随之加快。
五洲半导体的代工业务，也迎来了爆发式增长。